COOLENS® WH与WWH系列镜头的2.5D/3D封装检测方案

解决方案

尽管图像通常具有高分辨率，但在堆叠后的检测阶段，由于层间差异或厚度不同，具有大景深的镜头能够同时捕捉到不同高度的特征。

我们提供的COOLENS® WH系列和WWH系列镜头具有大景深特性。这意味着在特定的物距范围内，镜头能够保持一致的放大倍率，从而能够轻松拍摄位于不同深度的模具特征。这对于2.5D/3D封装领域中多层模具的检测尤为重要，因为不同层级的模具通常处于不同的深度位置。

因此，在2.5D/3D封装检测中使用这两款镜头，可以实现一次性获取全面清晰的图像，同时准确呈现小型模具的缺陷与偏差。总体而言，WH系列与WWH系列镜头是进行2.5D/3D封装检测的理想选择。

我们的镜头检测方案主要应用于封装后的检测阶段，在此阶段我们需要重点关注以下几个方面：

• 厚度检测：在2.5D和3D封装中，相较于传统封装，高度和厚度检测尤为重要。
• 间距检测：需检测晶圆之间的间距，以确保堆叠的一致性和可靠性。
• 对位检测：在堆叠过程中，必须确保各芯片层之间的精准对位。对位不准确可能导致电连接失效，影响产品性能。
• 缺陷检测：检测封装过程中出现的物理缺陷，如刮伤、裂纹及异物，这些缺陷可能影响芯片的性能及使用寿命。

总体而言，2.5D/3D封装技术采用硅中介层或多芯片堆叠，要求更高的封装高度和厚度。因此，精准检测对于保证封装耐久性至关重要。同时，由于需要检测多个层级间的高度差异，检测设备必须具备大景深，以便准确识别不同层面的特征。

需要注意的是，堆叠仅是封装流程中的一个环节。我们的自动化检测技术主要应用于封装后的检测阶段，重点用于模具的厚度、缺陷及间距检测。同时，在堆叠过程中，确保各芯片层之间的精准对位亦极为重要。对位不准确可能导致电连接故障，进而影响产品性能。通过精确的检测，我们能够保障封装的使用寿命和性能，从而整体提升产品品质。

结果与优势

大景深

由于模具位于不同层级，具有大景深的镜头能够同时完整且精准地捕捉各深度层面的特征（无论是偏移、破损还是细微缺陷等）。这减少了拍摄次数，从而节省时间并提高检测效率。

远工作距离

放大倍率可调范围为0.3X至0.7X，适用于需要较远工作距离的应用场景。WH系列镜头的最大工作距离可达320mm，支持在不干扰生产线的前提下进行检测，提升了布局灵活性并减少了空间限制。远工作距离设计有助于节省系统空间并降低整体成本。

低畸变

远心镜头的设计原理使主光线与光学轴平行，从而有效减少因物距变化而导致的图像畸变。这对于需要高精度测量与定位的3D封装检测尤为关键。

多规格选择

WH系列镜头为客户提供多种规格选项，方便根据各自视觉系统的具体需求选择最合适的镜头型号。

结论

半导体已成为一项关键技术，广泛应用于汽车、数据中心、智能手机及高性能计算机等多个行业，并将在未来持续提升其重要性。先进的2.5D/3D封装技术为模组级和系统级创新开启了全新时代，初期生产检测解决方案也面临着更多挑战。

为了帮助客户提供高品质产品，我们很荣幸推出COOLENS® WH系列与WWH系列镜头。这两款系列镜头具有大景深和高分辨率，非常适合用于2.5D/3D封装检测。半导体制造始终追求极致，每一个微小组件都对最终产品的性能至关重要。因此，先进的半导体制造技术与我们的镜头解决方案相辅相成，为客户带来无限创新的可能。

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