半导体与集成电路的机器视觉应用解决方案
机器视觉在半导体制造的前中工艺中，主要用于精确定位和检测，后工艺则包括晶圆的电气检测、切割、封装和检测。机器视觉帮助半导体行业升级设备、提升生产线工艺水平，并提高产品质量和产量，成为现代工业的核心技术之一。
半导体/集成电路
在半导体制造的前中工艺中，机器视觉主要用于精确定位和检测，后工艺主要涉及晶圆的电气检测、切割、封装和检测。机器视觉帮助半导体行业升级设备，提升生产线的工艺水平，改善产品质量和产量，是现代工业的核心技术之一。
行业概述
电子元件外观检测
检测小型电子元件的外观，如表面贴装元件（SMD）产品、硅片等。
在对测量物体表面进行高速自动拍照后，数据被传输到计算机进行处理，识别出不良产品。缺陷类型包括印刷错误、内容错误、图像错误、方向错误、漏印、表面缺陷等。
检查芯片外观
测试集成电路（IC）芯片的尺寸、外观、平整度等。
检查引脚数量和多个位置的几何尺寸，包括引脚间距、宽度、高度、曲率等。为了实现芯片外观的连续、高效和快速检测，提高检测效率，节省人工成本，减少工人的劳动强度，更重要的是确保检测的准确性。
PCB印刷电路检测
检测PCB印刷电路板的外观尺寸、位置、缺陷等。
测试PCB印刷电路板组件的位置、焊点、线路、孔径、角度测量；计算机微通信接口、SIM卡槽；SMT组件放置、表面贴装、表面检测；SPI焊膏检测、回流焊接和波峰焊接；检查和测量电缆连接器的数量等。
